Filamento black

PETG reforzado con fibra de carbono, más rígido y con acabado mate; requiere boquilla de acero endurecido.

Filamento Hyper PLA-CF en color Black de Creality, bobina de 1 kg y 1,75 mm.

Nylon 6 reforzado con fibra de vidrio, con HDT de 186 °C; rígido y tenaz, para piezas funcionales. Disponible en colores.

Material de soporte de interfaz para piezas de PLA y PETG, que se separa con facilidad dejando una superficie limpia; no recomendado con PA, PET, ABS, ASA ni TPU.

PETG de alto flujo para impresión rápida (hasta 300 mm/s), con la tenacidad y la resistencia del PETG.

Mezcla de policarbonato y ABS que combina resistencia térmica (HDT 112 °C) y tenacidad; necesita impresora cerrada con cámara de al menos 90 °C.

ASA resistente a los rayos UV y a la intemperie, con HDT de 100 °C; adecuado para piezas de exterior. Requiere impresora cerrada.

PET reforzado con fibra de carbono de muy baja absorción de humedad y HDT de 205 °C; para piezas técnicas rígidas. No es compatible con el AMS.

Filamento de PVB que se alisa con alcohol isopropílico (p. ej. en el Polysher) para eliminar las líneas de capa y lograr un acabado brillante.

PLA tenaz con tecnología de nanorrefuerzo que aumenta la ductilidad y resistencia al impacto frente al PLA estándar, manteniendo la facilidad de impresión.

PETG modificado que combina PETG y PCTG para mayor tenacidad y resistencia al impacto; imprime sin cerramiento a velocidades moderadas.

Nylon de alta temperatura (PA12) reforzado con fibra de carbono, con HDT de 194 °C y baja absorción de humedad para un nylon; para piezas mecánicas.

PLA tenaz con nanorrefuerzo (antes llamado PolyMax Tough PLA, hoy PolyMax PLA) con mucha mayor resistencia al impacto que un PLA convencional; imprime como un PLA normal.

ABS con fibra de vidrio, más rígido y con menos deformación que el ABS estándar; requiere boquilla endurecida y cámara cerrada.

PETG de uso general, resistente y fácil de imprimir; Polymaker lo está descontinuando en favor del nuevo Polymaker PETG.

TPU semirrígido de dureza 68D, compatible con el AMS para impresión multicolor; menos flexible que los TPU de dureza A.

TPU 95A de alto flujo (HF) pensado para imprimir más rápido que un TPU convencional. No es compatible con el AMS.

PLA de uso general de Raise3D, fácil de imprimir, sin olor y con buena calidad superficial para piezas de alta resolución. Indicado para prototipos y maquetas.

PLA para la tecnología Hyper FFF de Raise3D, imprimible hasta 300 mm/s con mejores propiedades mecánicas que un PLA normal a alta velocidad. Requiere modo Hyper Speed en la serie Pro3.

ABS de Raise3D formulado para minimizar el warping y mejorar la adhesión entre capas, con resistencia térmica hasta unos 90 °C. Requiere cama caliente y cámara cerrada.

PLA de Intamsys para sus impresoras FUNMAT y FDM abiertas, con estabilidad térmica mejorada respecto al PLA estándar; imprime a ~210 °C con cama a 40 °C.

PLA estándar de BASF Forward AM (línea Ultrafuse), fácil de imprimir sin cámara, con poca deformación y buena adhesión sobre PEI o vidrio.

ABS formulado para la tecnología Hyper FFF de Raise3D, con impresión de hasta 300 mm/s y casi nula deformación (V2). Apto para prototipos funcionales y utillaje; admite pulido y alisado con vapor de acetona.

PETG cargado con nanotubos de carbono que disipa la electricidad estática, pensado para carcasas, bandejas y utillajes en contacto con electrónica sensible. Pide hotend todo metal (250–290 °C) y boquilla endurecida.