Filamento black

ABS formulado para la tecnología Hyper FFF de Raise3D, con impresión de hasta 300 mm/s y casi nula deformación (V2). Apto para prototipos funcionales y utillaje; admite pulido y alisado con vapor de acetona.

PLA de uso general de Raise3D, fácil de imprimir, sin olor y con buena calidad superficial para piezas de alta resolución. Indicado para prototipos y maquetas.

TPU flexible de dureza Shore 95A con elasticidad tipo caucho y buena resiliencia. Indicado para plantillas, juntas, tubos y casquillos.

PETG cargado con nanotubos de carbono con propiedades disipativas electrostáticas (ESD), buena imprimibilidad y resistencia química. Para carcasas, plantillas y utillaje en entornos sensibles a la electricidad estática.

PLA para la tecnología Hyper FFF de Raise3D, imprimible hasta 300 mm/s con mejores propiedades mecánicas que un PLA normal a alta velocidad. Requiere modo Hyper Speed en la serie Pro3.

ABS de Raise3D formulado para minimizar el warping y mejorar la adhesión entre capas, con resistencia térmica hasta unos 90 °C. Requiere cama caliente y cámara cerrada.

ABS reforzado con fibra de carbono para Method X y XL, más rígido que el ABS (módulo 6,1 GPa) y compatible con soporte RapidRinse. Requiere el extrusor de compuestos 1C.

ASA de MakerBot para la Method X, alternativa al ABS con mejor resistencia a UV, intemperie y químicos. Compatible con soporte soluble SR-30; pensado para piezas de exterior en automoción y agricultura.

Nueva formulación de ABS para Method X con un 98 % menos de atascos, pensada para prototipos, utillaje y piezas repetibles. Se combina con el soporte hidrosoluble RapidRinse.

TPU flexible de dureza Shore 95A de Elegoo; se recomienda una extrusión directa.

PETG de alta velocidad de Elegoo, para imprimir de 30 a 600 mm/s, con bobina de cartón.

PLA estándar de BASF Forward AM (línea Ultrafuse), fácil de imprimir sin cámara, con poca deformación y buena adhesión sobre PEI o vidrio.

PLA de Intamsys para sus impresoras FUNMAT y FDM abiertas, con estabilidad térmica mejorada respecto al PLA estándar; imprime a ~210 °C con cama a 40 °C.

PLA de Dremel optimizado para las impresoras DigiLab (con RFID en 3D40/3D45) y compatible con otras FDM de 1,75 mm; no requiere cama caliente.

PLA estándar de Elegoo en edición con licencia Emoji, en bobina de cartón de 1 kg con tolerancia de ±0,02 mm.

PLA mejorado de Elegoo con más rigidez y resistencia térmica que el PLA estándar, pensado para impresión rápida (30–250 mm/s).

PETG mejorado de Elegoo, más tenaz y resistente a UV e intemperie, con acabado semitransparente; imprime a 240–270 °C hasta 270 mm/s.

PLA de acabado mate y colores de baja saturación de Elegoo que disimula las líneas de capa; velocidad recomendada de 30–70 mm/s.

PLA con partículas brillantes de efecto galaxia, para piezas decorativas.

ASA de Elegoo resistente a UV, lluvia e impactos, para piezas de exterior; imprime a 250–280 °C con cama a 90–100 °C.

PLA con acabado silk brillante (antes PolyLite Silk PLA) que mantiene el brillo incluso a velocidades altas. Se imprime como un PLA estándar entre 190 y 230 °C, hasta 250 mm/s.

Recarga de PLA Basic sin bobina, para montar en la Bambu Reusable Spool; mismo material y parámetros que el PLA Basic.

PLA básico de Anycubic para modelos y prototipos, fácil de imprimir a 190–230 °C y hasta 200 mm/s, en bobina reutilizable de 1 kg.

PETG cargado con nanotubos de carbono que disipa la electricidad estática, pensado para carcasas, bandejas y utillajes en contacto con electrónica sensible. Pide hotend todo metal (250–290 °C) y boquilla endurecida.