Comparador de Filamentos

PLA+ de alta velocidad de DeepLee: alta fluidez, funde y enfría más rápido y soporta hasta 600 mm/s con impresoras rápidas, manteniendo la tolerancia de ±0,02 mm. Bobina de cartón de 1 kg en marrón.

Filamento Creality Hyper PLA de alta velocidad con bobina RFID, color Stardust Brown: 1 kg, 1,75 mm ±0,03 mm, efecto destello con partículas reflectantes.

Filamento Creality Hyper PLA de alta velocidad con bobina RFID, color Stardust Coffee: 1 kg, 1,75 mm ±0,03 mm, efecto destello con partículas reflectantes.

Filamento Winkle PLA HD de 1,75 mm en Marrón Acacia (1 kg), fabricado en España: buen acabado superficial, MVS de 14 mm³/s y compatible con AMS Lite.

Filamento Winkle PLA HD de 1,75 mm en Marrón Caoba (1 kg), fabricado en España: buen acabado superficial, MVS de 14 mm³/s y compatible con AMS Lite.

Filamento Winkle PLA HD de 1,75 mm en Marrón Ébano (1 kg), fabricado en España: buen acabado superficial, MVS de 14 mm³/s y compatible con AMS Lite.

PLA fácil de imprimir basado en NatureWorks Ingeo, para principiantes y usuarios avanzados, en 1,75 y 2,85 mm y más de 40 colores.

PLA de alta velocidad con efecto mármol de SUNLU. Boquilla 210-230 °C, cama 50-60 °C, hasta 250 mm/s.

PLA+ reforzado de SUNLU con mayor tenacidad que el PLA estándar. Boquilla 205-245 °C, cama 50-60 °C.

Segunda generación del PLA+ de SUNLU. Boquilla 205-245 °C, cama 50-60 °C y hasta 260 mm/s recomendados.

PLA+ con aspecto de madera de JAMG HE. Según minorista: boquilla 200-230 °C, cama 45-60 °C.

PLA+ con aspecto de madera de JAMG HE. Según minorista: boquilla 200-230 °C, cama 45-60 °C.

PLA+ con aspecto de madera de JAMG HE. Según minorista: boquilla 200-230 °C, cama 45-60 °C.

PLA básico de SUNLU para impresión general, compatible con alta velocidad según su wiki. Se imprime a 200-260 °C con cama a 50-60 °C.

PLA con aspecto y aroma de madera, que se puede lijar, teñir y barnizar, y es menos frágil que otros filamentos tipo madera.

PLA con madera de eSUN. Extrusor 210-235 °C, cama 45-60 °C; secar a 60 °C 8 h.